●CMP平台打造
●小型掀背定位
●2023年登場

據消息指出，DS相當看好豪華小型車市場，繼2018年推出全新小型跨界休旅DS3 Crossback後，原廠有意再推出一款全新小型產品，但會加入更多的跨界元素，以符合市場胃口。

據了解，新車會和DS 3 Crossback同樣採用CMP平台打造，但尺碼會再小一些，且不同於DS 3 Crossback的休旅車身型式，新車更像是「加高的掀背」。

新車目前尚在初步開發階段，但若是以CMP模組化平台所打造的車款，不難預想由於該平台可支援包含傳統汽、柴油等配置，亦適用EV與PHEV等架構，屆時應可提供多元且豐富的動力選項，最快推估得等到2023年上半年才會正式登場。